新消息！汽车市场战火升级：车企大佬们隔空喊话，价格战硝烟弥漫

汽车市场战火升级：车企大佬们隔空喊话，价格战硝烟弥漫

北京 – 2024年6月14日 – 近日，随着汽车市场竞争的日益激烈，车企大佬们也纷纷加入了“价格战”的阵营。一石激起千层浪，业内人士对这一现象展开了热议。

首先发声的是华为常务副总裁、智能汽车BU总裁余承东。 他在一次公开活动中表示，一些新能源车企靠低价竞争获取市场份额，这种行为是“无底洞”，并最终会导致行业整体质量下降和安全问题频发。

余承东的言论迅速引燃了舆论。 许多人认同余承东的观点，认为低价竞争不是新能源汽车发展的长远之道。也有部分人认为，价格战是市场竞争的必然结果，消费者也从中受益。

随后，广汽集团董事长曾庆洪也加入了“战局”。 他表示，广汽埃安也将在近期推出20万元以下的新能源车型，以进一步降低市场门槛。

曾庆洪的表态，似乎是对余承东“无底洞”论的回应。 他认为，新能源汽车的价格应该更加亲民，才能让更多消费者享受到智能出行的乐趣。

两大车企大佬的隔空喊话，将汽车市场的“价格战”推向了新的高潮。 有业内人士分析认为，在竞争日益激烈的环境下，车企们通过价格战来抢夺市场份额，已经成为一种普遍的现象。

然而，价格战也并非没有弊端。 过度的价格竞争，会导致企业利润空间缩窄，研发投入减少，最终影响产品质量和安全。

因此，业内人士呼吁，车企们应该在价格竞争的同时，也要注重产品质量和创新。 只有这样，才能在竞争中立于不败之地，为消费者提供更加优质的产品和服务。

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台积电回应晶圆涨价传闻：3nm芯片竞争激烈，价格或受影响

台北 - 2024年6月14日，针对近期传出的台积电晶圆涨价消息，台积电今日做出回应，表示公司定价策略始终以策略导向，而非机会导向，公司会持续与客户紧密合作以提供价值。

台积电表示， 由于晶圆制造工艺复杂且成本高昂，公司需要根据市场需求和成本变化进行定价调整。公司会与客户进行充分沟通，确保双方利益最大化。

业界分析人士指出， 台积电此次回应可能与近期3nm芯片竞争加剧有关。苹果、高通、英伟达等科技巨头均已宣布将在2024年下半年推出3nm芯片产品，对台积电3nm晶圆代工业务带来了巨大压力。

为了吸引客户，台积电可能会适当降低3nm晶圆价格。 不过，由于3nm芯片制造工艺更加复杂，成本更高，因此总体价格仍将维持在较高水平。

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